崗位職責(zé)：
1、封裝安排，封裝規(guī)范、改標(biāo)規(guī)范等技術(shù)文件輸出確認(rèn)；
2、封裝異常處理；
3、封裝進(jìn)度跟進(jìn)；
4、封裝良率參數(shù)匯總，形成封裝周報(bào)、月報(bào)；
任職要求：
1、有封裝廠相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)2年及以上；
2、熟悉封裝流程及封裝工藝；

3、熟練使用半導(dǎo)體器件封裝測(cè)試、老煉等設(shè)備；

4、熟悉封裝設(shè)備的工藝能力。