來源：全球半導體觀察????原作者：竹子????2024-10-10

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2024年的碳化硅市場猶如一條洶涌的大河，全球各大廠家傾瀉而下、奔涌向前。我們可以看到全球各大廠在過去幾年中投資布局的8英寸碳化硅生產線已逐步進入落地階段，包括英飛凌在馬來西亞建設的居林新廠，安森美在韓國富川規劃的生產設施，三安在重慶投資的碳化硅項目等等。聚焦我國，則以碳化硅產業鏈中的8英寸襯底材料發展為甚，近兩年許多企業8英寸襯底技術陸續突破。

總體而言，8英寸碳化硅時代的腳步已無比臨近，本文將對全球碳化硅芯片廠以及我國碳化硅產業鏈企業進行盤點，進一步廓清碳化硅產業未來發展趨勢。

全球布局：新建14座8英寸碳化硅廠

在全球碳化硅市場中，意法半導體（ST）、安森美（Onsemi）、英飛凌（Infineon）、Wolfspeed羅姆（ROHM）、博世（BOSCH）、富士電機（Fuji Electric）、三菱電機、世界先進和漢磊、士蘭微、芯聯集成企業紛紛宣布建設自己的8英寸碳化硅芯片廠，如下圖所示。上述廠商中的多家企業不僅在芯片廠布局完善，在上游襯底和外延等材料端也布局完善。

圖片來源：TrendForce集邦咨詢

中國碳化硅產業鏈發展情況幾何？

據全球半導體觀察不完全統計，我國近年來有超100家企業在碳化硅領域進行布局，其中2024年就有超50個碳化硅項目迎來最新進展。如下圖所示，涉及的企業包括三安半導體、天科合達、重投天科、天岳先進、晶盛機電、同光股份、東尼電子、科友半導體等等。其中合盛新材多家企業在8英寸襯底、外延、晶體生長以及設備等多領域的突破值得關注。

襯底方面，國外多家大廠已與我國天科合達、天岳先進等企業簽訂了長期供貨協議。多方行業人士表示，中國的碳化硅企業特別是在襯底制備領域，國內襯底企業的6英寸以及8英寸產品，無論是從產品的質量、產能還是價格，都已經具備了明顯的競爭力。預計未來幾年，國內頭部襯底企業將成為國際市場8英寸襯底的主要供應商，市場占比遠超目前的6英寸。

今年以為我國碳化硅襯底市場動態頻頻， 9月10日寧波合盛新材宣布其8英寸導電型4H-SiC襯底項目已實現全線貫通，產品在微管密度、電阻率等關鍵性能指標上表現優異；9月2日天岳先進表示，在8英寸碳化硅襯底上，公司率先實現了自主擴徑，完成從8英寸導電型襯底制備到產業化的快速布局；科友半導體近期則表示，該公司的8英寸碳化硅長晶良率達到60%左右，8英寸碳化硅襯底加工產線于2023年底調試完畢后，正陸續提升產能；世紀金芯表示，8英寸碳化硅襯底片已與多家國內外客戶完成多批次產品驗證，預計2024年下半年落成訂單；今年4月11日青禾晶元官方宣布，在國內率先成功制備了8英寸碳化硅鍵合襯底。

而在碳化硅外延領域，天域半導體也在加碼擴產，據悉其總部和生產制造中心項目一期即將試產，產能為17萬片/年。另外近期官方也披露了天域半導體的8英寸碳化硅外延工藝技術研發及產業化能力提升項目；此外，5月13日，?？瓢雽w宣布，公司成功實現了國產8英寸碳化硅襯底上同質外延生長，正式具備8英寸SiC外延片量產能力；瀚天天成也在今年5月宣布，公司完成了具有自主知識產權的8英寸碳化硅外延工藝的技術開發，瀚天天成正式具備了國產8英寸碳化硅外延晶片量產能力；今年4月，南京百識電子宣布正式具備國產8英寸碳化硅外延晶片量產能力…

而在碳化硅設備領域，近日中國電科48所表示，其自主研發的8英寸碳化硅外延設備已實現關鍵技術突破，通過改進激光視覺定位、晶圓自糾偏等技術，設備自動化性能更加成熟，提升了產品生產效率；廣州三義激光生產的首批6 & 8英寸碳化硅激光滾圓設備順利完成生產并正式交付客戶，提高了生產效率和產品良率；今年8月納設智能也成功研制出更大尺寸具有更多創新技術的8英寸碳化硅外延設備；晶升股份首批8英寸碳化硅長晶設備已于今年7月在重慶完成交付；早在去年6月，晶盛機電就成功研發出具有國際先進水平的8英寸單片式碳化硅外延生長設備；此外，我國半導體設備龍頭企業北方華創，面向8英寸襯底和外延制造已有相應的設備產品下線…?

總體而言，我國碳化硅產業近年來發展迅速，市場規模不斷擴大，其中在上游碳化硅襯底制備技術方面取得了顯著進展，不斷縮小與國際先進水平的差距，而在中游器件和模塊制造環節與國際大廠還存在較大差距。

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